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        淺談線路板電鍍工藝的流程與作用


          線路板中工藝種類繁多,用處也是各不相同,它們唯一的目的就是促使線路板能正常達標使用;前面我們也介紹了很多工藝種類,也介紹過其中一些工藝作用,那我們今天就談談電鍍工藝流程在線路板的作用。
          電鍍的主體工藝可以分為以下流程:浸酸-→全板電鍍銅-→圖形轉移-→酸性除油-→二級逆流漂洗-→微蝕-→二級-→浸酸-→鍍錫-→二級逆流漂洗-→浸酸-→圖形電鍍-→二級逆流漂洗-→鍍鎳-→二級水洗-→浸檸檬酸-→鍍金-→回收-→2-3級純水洗-→烘干;其中的工藝程序作用目的各不相同,可以分別為:
          浸酸——除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定;
          全板電鍍銅——保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度;
          酸性除油——除去線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力;
          微蝕——清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力;
          圖形電鍍銅——為滿足各線路額定的電流負載,各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度,線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度;
          電鍍錫——圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層,保護線路蝕刻;
          鍍鎳——鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度;
          電鍍金(它分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝,鍍硬金與軟金槽液組成基本一致,只不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素)——金作為一種貴金屬具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蝕性、接觸電阻小、耐磨性好等良好優點(不過現在一般都是使用沉金工藝:它是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,這就是沉金)。
          總體來說以上就是包含了電鍍工藝的一些使用與制作流程,它在其中的作用也是相當重要的,如果一環工藝沒有處理好就會導致下道工序鏈接不上,促使整塊線路板報廢;而電鍍工藝也是相當危險的一道工藝,所以在生產途中要嚴格按照生產流程與安全制度來生產,才能使危險零化與最小化。
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