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        DIP插件后焊流程的注意事項介紹


          DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序,其加工質量直接影響到pcba板的功能,其重要性不言而喻,插件前期準備工作比較多,其加工流程如下:
          首先對元器件進行加工,工作人員根據BOM物料清單領取物料,核對物料型號、規格,根據PCBA樣板進行生產前預加工,利用自動電容剪腳機、跳線折彎機、二三極管自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。需要注意以下要點:
          1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小;
          2、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
          3、零件需要成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起;
          4、貼高溫膠紙,保護的地方貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
          5、PCBA加工在進行插件時,工作人員需帶靜電環,防止發生靜電,根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,dip插件時要仔細不能出差錯;
          6、對于插裝好的元器件,要進行檢查,是否插錯、漏插;
          7、對于插件無問題的PCB板,下一環節就是波峰焊接,通過波峰焊機進行焊接處理、牢固元器件;
          8、拆除高溫膠紙,然后進行檢查,觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;
          9、檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊,進行維修;
          10、然后后焊,因為有的元器件根據工藝和物料的限制,無法通過波峰焊機焊接,只能通過手工完成。
          焊接完成之后的PCB板要進行功能測試,測試各功能是否正常,否則要進行維修測試處理。
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