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        DIP插件加工工藝流程注意事項


          DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
          1、對元器件進行預加工
          預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料,認真核對物料型號、規格,簽字,根據樣板進行生產前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工;
          要求:
          ①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
          ②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
          ③如果客戶提出要求,零件則需要進行成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起。
          2、貼高溫膠紙,進板→貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
          3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環,防止發生靜電,根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,插件時要仔細認真,不能差錯、插漏;
          4、對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
          5、對于插件無問題的PCB板,下一環節就是波峰焊接,通過波峰焊機進行全方位自動焊接處理、牢固元器件;
          6、拆除高溫膠紙,然后進行檢查,在這一環節主要是目檢,通過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;
          7、對于檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊,進行維修,以防出現問題;
          8、后焊,這是針對特別要求的元器件而設定的工序,因為有的元器件根據工藝和物料的自身限制不能直接通過波峰焊機進行焊接,需要通過手工完成;
          9、對于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進行維修再測試處理。
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