<ol id="o16k1"></ol>
      1. <optgroup id="o16k1"><li id="o16k1"><del id="o16k1"></del></li></optgroup>
        <sub id="o16k1"><sup id="o16k1"></sup></sub>
        <ruby id="o16k1"><i id="o16k1"></i></ruby>

        <small id="o16k1"></small>
      2. <ol id="o16k1"></ol>
        歡迎光臨東莞市萬江旭陽電子廠網站!
        返回首頁 | 在線留言 | 聯系我們
        4新聞動態
        您的位置:首頁  ->  新聞動態 -> SMT貼片加工注意事項

        SMT貼片加工注意事項


          組裝密度高、電子產品一般都采用SMT之后,能夠使得電子產品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%,因此,SMT貼片應用越來越廣泛,那么,在貼片加工過程中我們應該注意什么事項呢?
          1、焊接時應注意以下幾點。
          ①一般焊點整個焊接操作的時間控制在2~3s。
          ②各個焊接步驟之間停留的時間對保證焊接質量至關重要,需要通過實踐操作來逐步掌握。
          ③焊接操作完畢后,在焊錫膏料尚未完全凝固之前,不能移動改變被焊件的位置。
          2、分立元器件的焊接注意事項
          分立元器件的焊接在整個電子產品中處于核心地位。焊接時除掌握錫焊操作要領外,還需要注意以下幾個方面的問題:
          (1)電烙鐵一般應選內熱式(20~35W)或恒溫式,溫度不超過300℃。一般選用小型圓錐烙鐵頭。
          (2)加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制電路板上銅箔和元器件引腳,對直徑大于5mm焊盤可繞焊盤轉動。
          (3)兩層以上印制電路板焊接時焊盤孔內也要潤濕填充。
          (4)焊后應剪去多余的引腳,并使用清洗液清洗印制電路板。
          (5)印制電路板上最常見的電子元器件有電阻器、電容器、電感器、二極管等,這些元器件的SMT貼片加工的焊接方法基本相同。
        [返回]   
        網站首頁關于我們產品展示企業形象設備展示新聞動態行業資訊常見問題在線留言聯系我們
        東莞市萬江旭陽電子廠 版權所有 【BMAP】【GMAP】技術支持:東莞網站建設
        顧客服務中心:18718518598 地址:東莞市萬江區官橋滘創業工業路3號2樓旭陽電子 訪問量: 百度統計】【后臺管理粵ICP備18118182號-1
        微信掃一掃
        五月色婷婷综合开心网,